一,真空氣相回流焊原理

汽相加熱方式是利用液體沸騰后,在液體表面形成的一層汽相層,汽相層中的氣態(tài)工作液（工作液蒸汽）帶有熱量,當物體進(jìn)入汽相層后,蒸汽中的熱量被交換到溫度相對較低的被加熱對象中,熱量被交換走的部分蒸汽,冷凝成液體,流回主加熱槽,主加熱槽體下的電加熱器會(huì )不斷提供汽相液沸騰所需要的熱能。由此周而復始,直至被加熱對象的溫度與汽相液蒸汽的溫度完全一致。因為汽相層中不同位置的溫度是一致的,即汽相液的沸點(diǎn)（氣壓不變的情況下物體的沸點(diǎn)是穩定的）,因此不會(huì )產(chǎn)生過(guò)熱現象。

真空氣相回流焊是一種高效,高品質(zhì)的焊接技術(shù),適用于微電子,半導體,光電子,傳感器及航空等領(lǐng)域。該技術(shù)的原理是在真空環(huán)境下,將焊接部件加熱到一定溫度,再通過(guò)氣相對焊接部件進(jìn)行加熱和冷卻。

真空氣相回流焊與傳統回流焊相比有以下優(yōu)勢：

1.焊接過(guò)程的溫度控制更加精準,可以有效避免焊接部件的熱損傷和形變。

2.焊接質(zhì)量更加穩定,可以大幅降低焊點(diǎn)的虛焊率和缺陷率。

3.節省能源,提高生產(chǎn)效率,通過(guò)調節溫度和壓力可以實(shí)現焊接速度的調節。

4.對焊接部件的材料,形狀,尺寸沒(méi)有限制,適用于多種材料和工藝。

二,真空氣相回流焊實(shí)際應用場(chǎng)景

1.微電子,半導體,光電子領(lǐng)域：由于這些領(lǐng)域的元器件體積小,排布緊密,傳統的焊接技術(shù)難以滿(mǎn)足精度和穩定性的要求,而真空氣相回流焊具有精度高,穩定性好的特點(diǎn),因此得以廣泛應用。

2.傳感器領(lǐng)域：傳感器具有高精度,高穩定性的特點(diǎn),因此對焊接技術(shù)的要求也很高。傳統的回流焊技術(shù)難以滿(mǎn)足這些要求,而真空氣相回流焊則能夠滿(mǎn)足傳感器焊接的要求。

3.航空領(lǐng)域：由于航空器材使用環(huán)境的惡劣性,對于焊接質(zhì)量的要求也特別高。真空氣相回流焊技術(shù)的高精度和高質(zhì)量,使其成為 航空領(lǐng)域的主流焊接技術(shù)。